氮化硼是半导体材料吗,氮化硼介电常数多少

氮化硼是半导体材料吗,氮化硼介电常数多少

氮化硼应该和金刚石一样，在常温下是绝缘体，在高温下是半导体。金刚石的禁带宽度在室温下为5.47 eV，金刚石在一般情况下是绝缘体，因为碳(C)的原子序数很小，对价作为第三代半导体材料，立方氮化硼(c-BN)具有仅次于金刚石的硬度，在高温下良好的化学稳定性、耐腐蚀、抗氧化、超宽带隙、高热导率、低介电常数、高击穿场强、高饱和漂移速度和可发射

●０● 目前半导体是PBN材料主要应用领域，PBN制品在半导体领域发挥着不可或缺作用。PBN,全称为热解氮化硼，是指在极高温度下通过热解反应制备而成的氮化硼，属于先进无六方氮化硼(hBN)是一种新的宽带半导体，由于其层状结构，容易剥离成薄层甚至单分子层厚度，优异的材料性质和易于同其他二维材料集成等特点，近年来得到极大地关注

但是近日，台积电联手台湾交通大学成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼的超薄二维半导体绝缘材料。按照说法，这种材料，有可能帮助半导体制造特别是白石墨的衍生产品立方氮化硼，有望成为第三代半导体材料。有研究机构用氮化硼材料制成了高温半导体PN结器件，在650℃条件下能够正常工作。这就为制造能适

氮化硼新型半导体材料仅一个分子厚度俄国立研究型技术大学(NUST MISIS)莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所氮化硼可以应用制备半导体元器件上面，最早是日本科学技术厅无机材料研究所利用生长大的单晶体立方氮化硼(c-BN)的最新技术成果，成功地制造了世界上第一个能在650℃温度下稳定工作的p-