cob封装芯片,COB封装

半导体封装测试企业排名 2023-12-11 15:59 387 墨鱼

半导体封装测试企业排名

cob封装芯片,COB封装

ˋ＾ˊ COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊阿里巴巴为您找到500条cob 封装芯片产品的详细参数，实时报价，价格行情，优质批发/供应等信息。您还可以找语音芯片，rfid芯片，音乐芯片cob,音乐芯片，cob 语音芯片等产品信息。

●ω● COB封装技术具备哪些优势？1、超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构，运输和工程成本。2、防撞抗压：COB产一。COB封装定义什么是COB封装，主要应用在哪些产品？其全称是chip-on-board,即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线

COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。所谓COB封装即是板上芯片封装，其实就是一种将LED芯片粘贴在PCB基板上，是一种区别于SMD表贴封装工艺的新型封装技术，这种封装工艺简化了整个芯片的封装流程，也消除了原来的支架与回流

2.散热性能好：Cob芯片封装可以将芯片与基板直接接触，有效地将芯片产生的热量传递到基板上，利用基板的导热性能进行散热。相比传统封装方式，Cob芯片的散热性能更好，可以降低芯COB双色白光圆形COB工作灯COB灯LED芯片封装高功率光源集成中山市芯知光光电科技有限公司1年月均发货速度：暂无记录广东中山市¥14.25成交2PCS 批发30W集成LED灯珠芯片封装仿流

后台-插件-广告管理-内容页尾部广告（手机）

标签： COB封装