台积电3nm实际是几nm,1nm芯片有多强

台积电3nm实际是几nm,1nm芯片有多强

由此可见，英特尔拿7nm工艺来取个intel 4工艺，对标台积电、三星的4nm是真的没错的。同样类推，我们还可以得出intel 3工艺，其实是5nm工艺，对标的是台积电的3nm。其实过去的这几年以来针对3nm工艺，台积电表示：三星的3nm仅相当于台积电的4nm，甚至还要差一点。造成这种现象的原因是，三星在芯片制造路线图上并没有按照完整的工艺进行迭代，这一点在5nm中已经体现到

这两座工厂的规划旨在生产领先的4nm和3nm芯片，然而实际运营过程中却并非一帆风顺。首座工厂计划于2024年投产，主打4nm新品的生产，而第二座工厂预计在2026年投1月16日消息，台积电3nm制程工艺量产在即，受到了行业的高度关注。相较于5nm制程工艺，台积电在3nm工艺上报价高达2万美元一片，约合人民币14万元。按照这样的涨价幅度，或许只有苹果成为3nm工艺最

根据台积电的描述，3nm是5nm的真正迭代产品，而4nm则是5nm的改良增强版，4nm已经确定将会在明天早起推出，而3nm工艺则是在明年后半段时间进行风险试产，预计要到2022年才会进行大规台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。根据台积电之前的消

?▽? 最近有媒体报道称，如果真要按照栅级的宽度来命名纳米工艺，那么台积电、三星的3nm工艺，其栅级实际宽度可能在22nm左右，但现在没人用栅级宽度来命名工艺了。事实上，我们知道英特尔曾经事实上，关于这个问题，我认为其实还是三星、台积电太会营销了，成功的让大家相信了他们对外宣称的5nm就是真5nm，宣称的3nm就是真正的3nm，没想过他们会造假。其实在14nm之前，大家

而按照媒体的披露，台积电的7nm工艺时，其接触栅极间距（Contacted Poly Pitch，CPP）为54nm，意味着工艺实际应该是27nm左右。而5nm时，其CPP为51nm，实际应该是25nm左右，而3nm时消息一，台积电正在考虑加码512亿元，在日投资建立新厂房。消息二，台积电3nm产能提升，3月的产能预计将达到4.5万片。消息三，ChatGPT大火使得台积电AI订单暴增，除3nm产能上涨外，