美国芯片法案内容,芯片和科学法案原文

美国签署芯片法案的背景 2023-01-06 21:17 801 墨鱼

美国签署芯片法案的背景

美国芯片法案内容,芯片和科学法案原文

⊙▂⊙ 8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科学法案》，使之正式成为法律。法案的部分内容涉及对半导体行业的补贴。拜登政府表示，这些投资将减少对外国供应链的依赖，外国供应链已芯片法案包含两个核心内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元

新美国安全中心主任Martijn Rasser直言，美国芯片法案设定的限制“凸显出美国政策制定者越来越担心企业在中国建设先进芯片产能。”对于美国这份饱含恶意的芯片法案，中国外交部发言《纽约时报》分析称，这份一千多页的芯片法案主要包括两方面计划：一是美国政府向半导体行业提供约527亿美元的资金支持及240亿美元的投资税抵免，以鼓励企业在美国研发和制造芯片；

《法案》可以分为三部分内容：其中半导体芯片部分和技术研发的科学部分是重点2.1 芯片产业2.1.1 美国芯片基金：542亿美元用于芯片和公共无线供应链创新(ORAN)商务部制造业激励措中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补

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