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热设计功耗是什么意思,tdp功耗和满载功耗

cpu功耗一般多少w 2023-12-29 16:48 703 墨鱼
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热设计功耗是什么意思,tdp功耗和满载功耗

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,也就是热设计功耗,简称热功耗。顾名思义,它用来标识CPU或者GPU被设计成需要被排出多少热量才能保证让其稳定工作在标称频率上。注意这里标热设计功耗“Thermal Design Power”是什么?解释含义:TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,

?﹏? 首先,从最基本的字面意思来讲,TDP的全称是Thermal Design Power,直译的话也就是“热设计功耗”。没错,虽然它的名称里的确有“功耗”两字,然而很多朋友可能都选择性忽视了TDP中TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。CPU的TDTDP的英⽂全称是“Thermal Design Power”,中⽂翻译为“热设计功耗”,是反应⼀颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最⼤的时候,释放出的热量,单位为⽡(W

∩0∩ 关于TDP的定义,它全称是Thermal Design Power热设计功耗,维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时,可产生的最大热量,单位是瓦特,TDP主要用于和处理器相匹配时,散热器热设计功耗是一种常见的电子元件参数,它指的是该元件在正常操作时所产生的热量。通常情况下,我们会将这个参数称作“最大热设计功耗”,因为这个值不仅考虑了元

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