机箱内部热源分布图,显卡散热风向图解

机箱内部热源分布图,显卡散热风向图解

机箱内部结构以及机箱内热源分布知识机箱内部风扇可以分为2个区域：一个是入风口；一个是出风口。最好的机箱风扇安装方法是在机箱的前方，或者是侧面安装1或2个风电子设备内部由6组PCB组件组成，各PCB设置有板框，板框通过锁紧机构与箱体前后侧板连接。1.1 热源分布统计需要散热的元器件的结壳热阻、数量、热功耗以及结温I级降额指标等基本情

作为入风口，再去机箱的后方安装1-3个风扇作为出风口，一进一出带动机箱内部空气形成对流，这样就会把热量传递出去从而达到很好的散热效，以下我们先来一起看看机箱内部热源分布图：作为入风口，再去机箱的后方安装1-3个风扇作为出风口，一进一出带动机箱内部空气形成对流，这样就会把热量传递出去从而达到很好的散热效，以下先来一起看看机箱内部热源分布图：

这是一张机箱内热源分布图，红色区域为高温区，也就是我们CPU和供电区域。同时可以看到机箱内有前机箱风扇、后机箱风扇、电源风扇这三个位置为主要出风口，机箱风扇只能安装到这些位置兼容性方面，内部空间非常宽大，主板支持最大E-ATX(≤277mm),显卡最大长度450mm,塔式风冷最大高度185mm,机箱顶部、底部、侧部可同时安装3 个360mm 冷排(顶部可安装超厚排),尾部

而A4机箱显卡和主板背靠背的结构，不仅没有分离热源，反而让最主要的发热大户亲密接触，这个对硬件耐久极1、在FloEFD中打开enclosure_assembly.am文件，由于热源主要集中在模型内部，而机箱的主要散热方式是依靠风扇来与空气进行对流换热，因此我们在对模型进行仿真计