COB和GOB的外观的区别,3系和5系的区别在哪里

GOB与COB线路板区别 2023-12-25 23:50 215 墨鱼

GOB与COB线路板区别

COB和GOB的外观的区别,3系和5系的区别在哪里

3、间距更小、画质更优：COB直接将发光芯片封装在PCB,板发光芯片之间没有物理隔阂，单位内显示像素更多，画面更清晰，显示更饱满、色彩更充足、更细腻；4、“面光源”发光，有效抑制摩GOB(Glue on board)是指在标贴灯面表面灌胶，生产工艺是我们按照正常程序生产LED模组，然后在LED模组的灯面上填充胶水，当胶水干燥时，在模组的灯面上形成强保护层。采用这样的工艺以

COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求COB和GOB都是LED显示屏中常用的封装方式。它们的主要区别在于LED芯片封装的形式。下面是它们的具体区别：1. COB (Chip on Board)COB封装方式是将多个LED芯片安

2. GOB显示面板就是SMD显示面板，依然不能解决支架技术的所有问题。3. GOB显示面板虽然可以改善表面灯珠的硬体防护能力和外观一致性，但所造成的内应力释放问题、散热问题、修复问题COB 和GOB的区别1、GOB不是LED芯片级别的封装技术，仅仅是1.0版的LED显示面板制造技术在产业链下游显示屏厂内SMT工艺后的一种面板防护处理工艺。2、GOB显

≥▂≤ 目前市面上能够有效解决以上问题的工艺主要有COB 、GOB 、VOB封装。二、LED显示屏COB封装工艺COB :chip on board 发光芯片在基板上封装；COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使

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