制作带有TSV的晶圆后,通过封装在其顶部和底部形成微凸块,然后连接这些凸块。由于 TSV 允许凸块垂直连接,因此可以实现多芯片堆叠。最初,使用 TSV 接合的堆栈有四层,后来增加到...
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张桂梅事迹心得
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