sip器件,SIP技术

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它是一种将机械元件、传感器、执行器和电子器件集成在单个芯片上的技术。MEMS 器件用于多种应用，包括智能手机、笔记本电脑、医疗设备和工业自动化。SiP 和MEMS 可以一起使用来创建为了提高生产效率和节约材料，大多数SIP的组装工作都是以阵列组合的方式进行，在完成模塑与测试工序以后进行划分，分割成为单个的器件。划分分割主要采用冲压工艺。测试它利用测试设备(Testin

˙▂˙ 「在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动元件、电容、电阻、连接器、天线…等任一元件以上之封装，即视为SiP」也就是说在一个封装内不仅可以组装多个东裕IC现货SK1288a 电机驱动器芯片封装SIP-3 电子元件深圳市东裕电子科技有限公司13年月均发货速度：暂无记录广东深圳市福田区¥15.00 WRB2424S-3WR2 封装SIP-7 电源模块全

系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。具体来说处理随着SiP模块成本的降低，制造工艺效率和成熟度的提高，这种封装方法的应用领域逐渐扩展到工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等许多新兴领域。SiP是使用成熟的组装和互连技术，把各