首页文章正文

comsol多孔介质传热,fluent传热仿真

comsol壁面沸腾 2024-01-08 10:23 887 墨鱼
comsol壁面沸腾

comsol多孔介质传热,fluent传热仿真

COMSOL在多孔介质中超临界流体流动与传热方面的应用让我们从微观层面上仔细研究多孔结构中的热传递。在该示例中,流动是等温的,因此我们不研究孔隙几何结构在热传输中的意义。由于流体的热性能可能与固体的性质显著不同,因此,它们之间

COMSOL在多孔介质中的应用“多孔介质流模块”是COMSOL Multiphysics® 软件的一个附加模块,用于分析和优化制药、生物医学、食品和其他行业的各种工艺。该模块使用达西定律模拟多孔介质中的传递现象,

(2) 提供预置多物理场接口,包括多孔介质传热、多孔弹性、多孔介质稀物质传递等。13. 传热计算功能(1) 可以进行热传导、热对流以及热辐射等传热分析。2) 可COMSOL Multiphysics® 提供了一套全面的、封装在物理场接口中的仿真工具,能够自动建立特定的方程并进行求解,以满足您对不同类型多孔介质流动的模拟需求。多孔介质流模块的特征和功能“多孔介质

╯△╰ 相应的,传热模块和CFD 模块中的‘非等温流‘多物理场接口节点也得到了更新。现在它可以用来仿真需要耦合到’多孔介质传热‘和’流体与基体属性’特征的多物理场现象。这个功能可以用于模拟多孔介在多孔介质传热接口中,加入流体域,然后与流体计算耦合。另外提一下,自由和多孔介质流动这个节点里,

@littleseason@姜讯@言今朝@comsol代做本期我们将讨论传热与地下多孔介质流耦合的过程,以此确定地下储热量是否充足,是否具有经济效益。将通过一个地下水换热对井回灌系统示例模型演示这一耦合过程。地热能开采的最大挑

后台-插件-广告管理-内容页尾部广告(手机)

标签: fluent传热仿真

发表评论

评论列表

灯蓝加速器 Copyright @ 2011-2022 All Rights Reserved. 版权所有 备案号:京ICP1234567-2号