芯片的结温是什么意思,感温芯片

芯片环境温度与结温 2023-12-05 21:55 160 墨鱼

芯片环境温度与结温

芯片的结温是什么意思,感温芯片

Tj:结温温度，芯片内核允许的最大温；P:芯片的实际功耗；Rjc:芯片的内核-封装表面的热阻。公式①中提供的是基本的计算公式，前提条件是散热片足够大并且接触良好才成立的，Tcmax =T最高结温（Maximum junction temperature）最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热

(ˉ▽ˉ；) 结温(JunctionTemperature)是芯片中开关MOS管等器件的实际工作温度。芯片内部是由于一堆材料做成的各种微小的元器件，有微小的MOS,二极管，集成电阻，电容等等，它们在经过电流时，也会最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定

∪△∪ 首先，芯片的结温高低与芯片的功耗直接相关。芯片在工作时会产生一定的功耗，功耗越大，芯片温升越高。当芯片的功耗超过其散热能力时，芯片的结温就会迅速上升，高温会导致芯片的当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差(Tj-Ta)的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作，

∩△∩ 1.1什么是结温按我的理解，结温是芯片工作时其上所有PN结工作时的实际数值平均温度值，或者说工作时，其上所有PN结的耗尽区的平均数值温度；PN结的温度并非均匀，而是呈曲率变化，如下图结温是什么意思结温(junctiontemperature)是处于电子设备中实际半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件

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标签：感温芯片