介质不发生热击穿的条件,固体热击穿击穿通道

介质不发生热击穿的条件,固体热击穿击穿通道

∪＾∪ 1)热击穿的本质在电场作用下，固体电介质承受的电场强度虽不足以发生电击穿，但因电介质内部热量积累、温度过高而导致失去绝缘能力，从而由绝缘状态突变为良导电状态。2)热击穿过程③固体绝缘的击穿有电击穿、热击穿、电化学击穿、放电击穿等击穿形式。2)绝缘老化老化是绝缘材料在运行过程中受到热、电、光、氧、机械力、微生物等因素的长

电子碰撞电离是气体放电的主要原因，二次电子来源于正离子撞击阴极使阴极表面逸出电子，逸出电子是维持气体放电的必要条件。所逸出的电子能否接替起始电子的作用是自持放电的电击穿是在电场直接作用下，介质中载流子迅速增殖，击突然发生且击穿电场强度较高。一般认为，电击穿的发生是由于晶体能带在强电场作用下，电子直接由满带跃迁到空

●＾● 介质的热击穿热击穿是由固体介质内热量产生的不稳定增长过程造成1.热击穿热击穿是由于电介质内部热不稳定过程所造成的。当固体电介质加上电场时，电介质中发生的损耗将引起发热，使介质温度升高。电介质的热击穿不仅与材料的性能有关，还在很大程度上与绝缘结

介质的电导很小、又有良好散热条件，同时介质内部不存在局部放电的情况下，固体介质击穿通常为电击穿，击穿场强可达10 5 ~10 6 kV/m。发生电击穿的击穿电压数值较高，几乎与周围的环材料在电场作用下，初始时单位时间内材料内部产生的热量大于介质散发出去的热量，进而介质温度升高，温度的升高是一个由快转满的，若升压速度较慢最后发生材料击穿