硬件大小与环境温度的关系,环境温度对电脑的影响

硬件大小与环境温度的关系,环境温度对电脑的影响

1、器件失效与温度的关系器件极限温度承受能力是高压线，超过后失效率剧增，使用中不允许超过。在极限温度以内，器件失效率与温度仍然强相关，失效率随着温度升高而增加。问题：是否存铝电解电容器温度过高可能是环境温度过高，如铝电解电容器附近有发热元件或整个电子装置就出在高温环境；铝电解电容器温度过高的第二个原因是芯包温度过高。铝电解电容器芯包温度过

▶温度过高导致压力释放装置动作铝电解电容器温度过高可能是环境温度过高，如铝电解电容器附近有发热元件或整个电子装置就出在高温环境；铝电解电容器温度过高的第二个原因是芯包温另外，功率的大小除了与电阻的封装有关外，还与电阻的环境温度有关，电阻在工作中会作为消耗功率的器件，所以会产生一定的温度，温度越高，电阻的功率则会越低，由于无法控制电阻两端所加

ˇ▽ˇ CPU温度：正常情况下45-65℃或更低，高于75-80℃则要检查CPU和风扇间的散热硅脂是否失效、更换CPU风扇或给风扇除尘✦温度导致失效：元件失效的重要因素之一就是环境温度对元器件的影响。✦温度变化对半导体器件的影响：由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以用P-N为基本单元构成的双极型半导

≥ω≤ 1：硅脂老化，导热能力下降。2：灰尘会堵住散热口，导致笔记本散热不佳。然后让电脑工作中的温度更高，手机和其他电子产品类似，运行时会伴随一定的发热，属于常见现象。发热量大小与环境温度、使用场景、散热条件等因素有关。若使用vivo手机，手机发热时的解决方法如

˙ω˙ 与电阻非常类似，单位也与之相仿(/W),即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低热阻的大小与5.2.5 照射野大小---(10x10) cm2, (20x20)cm2; 5.2.6 温度---(10~40)℃,(50~95)℉; 5.2.7 湿度---(10-80)%,max 20g/m3; 5.2.8 空气压力---(700-1060)hPa;显示5.2.9 显示---