国内封装行业三巨头,先进封装技术介绍

国内封装行业三巨头,先进封装技术介绍

eSiFO技术具有领先优势：可以显著降低封装产品的翘曲度；实现产品的小型化；提高产品可靠性；可以降低成本和缩短工艺流程，更易于实现产业化和大尺寸芯片封装。该技术目前有三个主要应用领域，多芯片系根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的全球封测十强榜单显示，2020年全球十大厂商分别是：日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、南茂、颀邦、联合科技。从该榜单来

1、国内封装行业三巨头华天科技

大陆封测厂商在面对如此紧张的供需环境下依然相继交出亮眼的成绩单，对此维科网综合整理了封测三巨头江苏长电、通富微电、天水华天2021年上半年业绩数据，借此简要分析下国内封测产业摘要：在芯片市场中，封测领域是我国唯一能与国际企业全面竞争的领域。目前，国内封测行业有三大巨头，分别是长电科技、通富微电、华天科技，它们又被戏称为国内封测“三剑客”，而通富微电则是

2、国内封装行业三巨头国星

西安厂以中高端封装技术为主，产品包括DFN、QFN、FCQFN、MEMS&SiP封装、Laminate封装、FC封装等，主要用于比特币矿机芯片、指纹、射频芯片、MENS传感器等生产。昆山工厂主打高端封第三名：华天科技公司于2003年在甘肃天水成立，2007 年在深圳证券交易所上市，2011年和2013年两次受让昆山西钛合计63.85%的股份，随后逐步切入先进封装领域。2019年收购马来西亚UNISEM5

3、国内封测三大龙头企业分析

长电科技公司亮点：世界第三、我国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量对于国内半导体行业而言，IC设计、制造和封测三个环节中，封测与国际先进水平差距最小，最具国际竞争力，因此也看点十足。当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间，