华为1151芯片,华为matex

华为1151芯片,华为matex

╯△╰ 拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA。屏蔽罩里还有四颗MOS管。华为海思Hi6422 PMIC。圣邦微SGM6605从已经的芯片信息来看，华为移动路由Pro 2022款主要的一些芯片Bom如下表所示：厂商型号说明海思Hi1151凌霄双频Wi-Fi芯片海思Hi6362射频收发器海思Hi6559电源管理海思Hi6932巴龙

华为TC5200是⼀款运营商定制机，从数字上来看应该是跟华为WS5200有莫⼤关联。要拆的这是⼀台旧机，坏机，群友坏的送给我拆机，只有机⾝了。我插上电源还可以亮红灯，插上⽹线无线路由的路由器的主芯片为瑞昱的RTL8367,这是一款5+2口的千兆交换机控制芯片，5个口集成了千兆的PHY,2个口可以配置成RGMII或者MII的管理口，当做路由使用；无线部分则采用的是华为自

⊙＾⊙ 下图左边金属屏蔽罩里面应该是另一个海思Hi1151无线芯片，因为网上查了2.4G和5G都是这个型号。我没办法拆开屏蔽罩，被焊锡牢牢地固定住了。所以这是一次不完全的拆解。旁边有两颗芯首先来看5G芯片对比图，增强版和四核版全部使用Hi 1151 GNCV210,唯一的区别在于四核版的版本号是1909,相较于增强版的1837区别也有一个大版本更新了。CPU方面差距就很大了，普通版的C

˙▽˙ 得益于凌霄5651和凌霄1151芯片，荣耀路由Pro 2成为了目前华为单体路由(子母路由和分布式路由除外)中性能最高、信号最强、体验最好的一款路由器。除了作为智能家2.4G频段的WiFi芯片，采用的也是Hi1151,天线部分分别加了两个信号放大器，型号为SKY85330。由此可见，华为路由WS5200四核版采用了华为自研凌霄的WiFi真双频芯片，一种芯片处理两种不同

2.4G芯片也是海思Hi1151无线芯片，但没有用上外置功放芯片。我把华为WS5200两个版本的主板放在一起对比。上方是WS5200增强版，下方是WS5200”螃蟹版“很明显增强版减去了屏蔽罩和凌霄系列芯片去年12月26日，华为荣耀召开新品发布会，发布了全新一代荣耀路由Pro 2,引起了外界的极大关注。究其原因，主要在于，荣耀路由Pro 2的CPU与WiFi芯片全部都是采用华为自研的