cof技术的应用领域,ACF工艺

cof技术的应用领域,ACF工艺

使其在催化技术、气体分离及储存、光电材料、环境与能源等诸多领域中有重要的应用前景。迄今为止，已有研究人员报道了COF基催化剂在不同电催化领域的应用，包括OER、ORR、HER 和CO2RR等。然而，用于HOR 和NRR 的COF基电催化剂最新进展尚未总结。此外，由于在过去两三年

同时，配合各向异性导电胶封装技术，其应用领域正在迅速扩大，在RFID、医疗电子器械、移动个人电子产品和其他微型电子产品中均得到了应用。◤COG、COF 的结构COG 全称为chip江苏上达电子总经理沈洪在接受记者采访时表示，屏幕正在由LCD转向OLED,但不论哪一种屏幕都需要COF封装技术。COF封装的优势领域在大尺寸面板，虽然面板一直在革命性发展，但点亮屏幕仍

其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装(一般少于40),应用领域包括玻璃覆晶封装(COG)、软膜覆晶封装(COF)和RF模块。由于这类技术材料成本高、目前，DDIC与显示面板的结合方式有三种，分别为COG、COF、COP。COG封装技术主要集中在中小型尺寸，COF封装技术主要集中在中大型尺寸，COP封装技术受制于柔性OLED并且也主要集中在中小

其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。2 所谓的COF,即为Chip on Film的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG 技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动在过去的十年中，金属有机框架(MOFs)已被报道用于多种应用，包括气体分离/吸附、光电子、传感、能源相关应用、催化、膜技术和药物输送。在药物输送领域，一些用于肿瘤药物输送的材料正