COB技术,COB是什么的缩写

COB和GOB的外观的区别 2023-12-11 15:59 107 墨鱼

COB和GOB的外观的区别

COB技术,COB是什么的缩写

COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术。由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒，因此對IC的保存、包裝、PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封

COB技术简介COB/COF技术简介目录一、名词解释二、各种类型摄像头板三、芯片的区别四、封装方式的区别五、wirebonding动态原理六、bondingPAD品质要求一、名词解释BGA:BallGridArray球栅阵由于COB技术产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上精益工艺，不会造成过多的光衰减，所以很少会坏灯，大大延长

●ω● COB封装工艺流程COB产品介绍COB产品材料介绍COB技术简介COB封装工流程COB工艺流程及基本要求简介COB邦定技术简介模组和COB的优劣分析COB介绍及案例分析COB四、COB技术流程概述：基板清洁──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线

1.COB小间距显示技术能够避免对单个灯珠的破坏，在防水、防潮、防尘、防氧化、防撞方面都具有优势；2.COB封装可以将现有封装厂和显示屏厂的很多工序融合，缩短制程环节，大大降低制造成本；3.现有的SCOB诞生于2012年，从国际大厂的选择到国内头部厂商的加入，玩家数量从个位数到十位数的跃升，间接阐明了COB技术的可行性。回到技术层面，COB融合了封装与显示技术，在工艺流程上省

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