结温与壳温的概念,结温和壳温

芯片的壳温要高于结温吗 2023-12-29 19:01 428 墨鱼

芯片的壳温要高于结温吗

结温与壳温的概念,结温和壳温

整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出：在整流桥自然冷却时，我们可以直接采用生产厂家所提供的结--环境热阻，来计算整流桥芯片结构复杂，内部往往是多层结构，工作时并不是整个芯片均匀发热，而是由内部较小区域产生。通常将芯片内部发热源的温度称为结温，是电子设备中半导体的实际工

已知其最高结温是150度，那么其壳温为25度时，允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到25=150-P*200,得到P=。事实上，规格书中就是.因为2N5551不会加散热器使用，所以需要算某个器件的结温。比如一个电容或者电阻等。壳温用热电偶测出来了，结温是否可以用这个公式计算呢？一般测试时测的是Tc(壳温),可以根据热阻，功耗计算出

1. 几个概念1、结温(Tj),指的是IC的结点(junction)的温度，一般来说最高温度为125℃,由晶体硅工艺决定。非常值得注意的是，这里所说的125℃其实更多的指的是芯片正常工作时的温度(结温= 壳温+ 芯片功耗*热阻系数(环境到壳温) 2.不同位置的耗散系数是不一致的，和封装也有很大关系。

⊙﹏⊙‖∣° 结温和壳温是电子元件中常用的温度概念。结温是指元器件内部的最高温度，壳温是指元器件外壳表面的温度。结温直接影响元器件的可靠性和寿命，而壳温则可能影响元器件附近的环境事实上，由于RJT+RTA远远大于RJC+ RCA,只有很少部分热量从塑料壳导出，塑料壳顶部温度和结温差值比较小，实际应用中，红外热成像测温仪测量功率器件塑料外壳顶温度，通常把塑料外壳顶的

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