光通DSP,DSP是什么

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光模块DSP芯片Credo的低功耗、高性能DSP产品拥有业界领先的传输性能，能够为云规模、超大规模和企业级数据中心，以及5G基础设施部署中的50G-800G PAM4光模块提供光互连，功耗及价格极BOSS直聘为您提供2024年北京博大光通物联科技股份有限公司信息，BOSS直聘在线开聊约面试，及时反馈，让北京博大光通物联科技股份有限公司更便捷，找工作就上BOSS直聘！

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从2023 年开始，400G 及以上相干DSP 开始大规模部署，成为主要的相干光模块产品。这为铌酸锂调制器业务提供了快速增长的产业机遇。根据LightCounting 的预测数据，2021-2027 年1(接收机) HM-POE-10,电压5V/2A,单纤单模SC/传输20Km 数字手持对讲机DP770 400-470MHz 转换器ETH-MPI 快速以太网收发器M-I5010DMG-05 智能均流仪主板DSP-CAN武汉市新华仪表电

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采用高精度DSP对动镜进行控制，永久准直角隅棱镜，保持稳定的干涉状态3. 干涉仪安装在铸铝光学底座上，具有坚固的罗纹结构，具有振动和变形功能，保证测试数据的稳定，内部光学元件由高度密封的干涉仪我们认为Luxtera 相较前两家较低的收购价或主要由于其业务仅覆盖硅光数通短距场景，市场空间存在天花板，且缺乏核心的DSP 技术。为深刻剖析硅光的商业价值及其对光模块产业的影响

光通信模块行业龙头

产品特性：QSFP28封装100G光模块，host侧电接口采用4通道25G NRZ调制电信号，经过光模块内部DSP芯片处理后，media侧光口采用单通道53.125GBd PAM4光信号；采用自研封装EML光组件，工作波长光模块DSP芯片米硅科技ms32040/ms32050芯片组升特半导体Tri-Edge™ PAM4 模拟时钟及数据恢复芯片升特半导体Semtech GN2559(Tri-Edge™ PAM4)—模拟时钟及数据恢复芯片英思