sip封装是什么意思,SIP工艺全称

sip封装的应用场景 2023-09-28 16:20 235 墨鱼

sip封装的应用场景

sip封装是什么意思,SIP工艺全称

系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降SiP（System in Package，系统级封装）是将多种功能芯片集成在一个封装内，来实现一个基本完整的功能。

SIP（System In Package，系统级封装）为一种封装的概念，它是将多个半导体及一些必要的辅助零件，做成一个相对独立的产品，可以实现某种系统级功能，并封装在一个壳体内。最终以一系统级封装(SiP) 是一种用于将多个集成电路(IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统(SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。

ˇ＾ˇ SIP封装SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯SiP是将多种功能集成到单个基板上的重要封装平台，可通过更短的互连实现更低的系统成本、设计灵活性和卓越的电气性能。SiP 出现在5G、物联网、移动、消费者、电信和汽车应用程序

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