CQFN是什么封装,C语言接口封装

C语言实现封装 2022-12-25 03:48 710 墨鱼

C语言实现封装

CQFN是什么封装,C语言接口封装

品牌CETC 封装QFN 批次2105+ 数量4053 RoHS 是产品种类电子元器件最小工作温度-10C 最大工作温度125C 最小电源电压4.5V 最大电源电压6.5V 长度9.3mm 宽度7mm 高度2.1第1期V01.1 5.No.1电子与封装ELECTROMCS&PACKAGING总第14l期201 5年1月⑧⑧@@⑧⑧⑧⑧小节距高可靠CQFTN型陶瓷封装外壳工艺技术余咪梅(福建闽航电子有限公司，

≥＾≤ cqfn封装高可靠高密度qfn金属化通孔PACKAGING第13卷，第12期Vol13,No.12第128期2013年12月高密度高可靠CQFN封装设计1,2,马国荣1,3(1.江苏省宜兴电子器件总厂，是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1

2 CQFN 结构及特点CQFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，最大封装尺寸一般不超过9 mm×9 mm,陶瓷体底部中心位置有一个大面积裸露热沉焊盘用来导热或接地，大焊盘的四周为塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。13.1 PCLP(printed circu

6.QFN封装(也称LCC,PCLC,PLCC等) 特点：无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘创载网用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。应4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM,DSP(

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