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生产流转卡 |
芯片生产工序流转单,工艺流转检验卡
芯片工艺生产流程是一种复杂的制造过程,通常包括以下主要步骤:1.掩膜制备:制备掩膜,并用光刻技术将芯片图案转移到硅片上。2.溅射/蒸发:在硅片表面溅射或蒸发金属,形成电极工序流转单产品名称:产品号:顾客名称:序号工序生产日期作业员生产产品数量总计合格品数量检验员确认10工序流转单产品名称:产品号:顾客名称:序号工序生产日期作
产品工艺质量流转单工作令号:合同号:日期:2012-3-4客户名称:开元产品信息带料加工计划数量计划日期2012-3-4完工日期2012-3-16工序产品质量检验员备注产品工艺1、芯片生产工艺流程课件单晶拉制1单晶拉制2单晶拉制3单晶拉制4单晶拉制5环境和着装单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散
≥^≤ 2 写明主要技术配置参数:很多产品都是单个订制的,通常客户都会提出用什么重要器件,比如:真空接触器、连接器、主要芯片,这个得形成一页,在产品流转单中标1,芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材
半导体自主可控国产替代的趋势不可阻挡,而这次的冲锋号由存储芯片来吹响;核心逻辑C:算力+存力,存储芯片插上AI想象的翅膀:得益于人工智能、物联网、云计算产品工艺流转单.pdf,*** 有限公司产品工艺流转单工程名称:产品型号:产品名称:产品编号:序号工序名称操作者检验日期检验结果检验员备注1 筒体下料
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