虚焊漏焊的产生原因,检测虚焊漏焊的方法

虚焊漏焊的产生原因,检测虚焊漏焊的方法

波峰焊虚焊原因：1.PCB翘曲，导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。2.PCB设计不合理，波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。3.焊接温度下使用单层电极造成芯片金属电极头附着力差或加盖现象一、焊接出现漏焊的原因1. 焊接缺陷：焊接面处理不良、焊接材料、电极、辅助物料等质量不合格会导致产生焊接缺陷，进而引起漏焊。2. 温度不够：如果焊接温度不

(ˉ▽ˉ；) (1)在设计方案软件元器件焊层时，焊层尺寸规格设计方案应适合。焊层很大，焊接材料溶合总面积比较大，产生的点焊不圆润，而较小的焊层铜泊界面张力过小，产生的点焊为不侵润点焊。直径与因为烙铁头温度的急剧下降而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温焊接出现漏焊虚焊的原因1.焊接操作不当：焊接操作时，焊接工人的技术水平和技术素质直接决定了焊接质量。如果焊接工人的技术不够熟练，或者操作不当，就会产生漏焊、虚焊等现象

有两种情况会形成虚焊：一是部分焊合，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。二是完全没焊合，也就是焊锡和有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一

1、虚焊产生的原因电子元器件引脚表面处理不认真，没有在元件引线均匀的镀上一层锡，刚焊接的电路还可正常工作，但随着时间的推移，元件的氧化层逐步加重而形成虚焊故障。焊接技术差焊接温度过低，不能使锡层充分熔化，会产生虚焊；焊接温度过高，则可能造成过焊。常用的60Sn-40Pb成分的锡层，熔化温度在180～190℃之间，串焊机的设置温度要比其约高55℃,即235～245℃。