做diebond设备,die attach

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封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电Decap开封类型原理及设备介绍仪准科技Sunny 转载请写明出处仪准失效分析实验室芯片开封效果图Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时

die bond    什么是die bond  die/chip  器件或叫芯片，指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。  bond  ,n.  结合；粘合剂；债券；约定.vi.  结合，团结在一起.v(DOWN)-用于计划外的停机设备状态牌介绍常见报警及解决方法1..检查基板是否变形，若是，将这条基板unload做dummy使用2.检查推杆是否异常，推杆前端有胶，推杆推基板

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