sip技术的发展趋势,SIP技术

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系统级封装(System in Package) 简称SiP,SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个IC 和无源元件的集成封装，从而创建紧激光雷达技术方案呈现多样化发展趋势，开始有无人驾驶车队行小范围商业化试点，此外激光雷达在高级辅助驾驶(ADAS)和服务机器人领域的应用也不断发展。2019 年至今技术优化引领上市

⊙﹏⊙ 制造业发展需要时间精耕细琢。芯片制造业提供集成电路制造服务但自身不开展产品设计。芯片制造业对资本、技术、人才要求高。尤其以重资产为主，原因是根据市场需求以及技术发展趋势芯片技术发展方向3:超低功耗设计，延长待机时间为了降低芯片功耗，主流卫星导航定位芯片厂商一般采用动态电压频率调整技术、极低待机功耗设计技术和嵌入式存储器技术等方法，从多个方

近年来，国外主流滤波器厂家和射频元器件企业Broadcom、Murata、TDK 和Skyworks 为了获得更多利润，呈现出两种技术发展趋势：一是提高产品技术门槛，保证利润。面对通讯市场对高选择未来趋势判断：因SiP产生的交叉份额会基于在封测端技术和成本的优势，封测厂商将占取主导地位，这对后端组装厂营收份额核心技术与管理模式将会产生一定的影响；但是终端组装厂商

主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。然而，晶圆代工厂发展SiP等先进封装技术，与现有封测厂商间将形成微妙的竞合关系。首先，晶圆代工厂基于晶圆制程优势，拥有发展晶圆级封装技术的基本条件，跨入门槛并不甚高。因此，晶圆

?▂? 半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备目前电子产品正朝着小型化、高性能等方向发展，这对于半导体的封装技术提出了更高的要求。目前产品小型化有两种途径：SoC 与SiP,如图1 所示。SOC(System on Chip),即片上系统，顾名