sip封装与混合集成电路,sip封装环旭电子

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实现电子整机系统的功能通常有两个途径：一种是系统级芯片，减成SOC，即在单一的芯片上实现电子整机系统的功能；另一种是系统级封装，减成SIP，即通过封装来实SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的

在1970年代，它以自由布线、多芯片模块(MCM)和混合集成电路(HIC) 的形式出现。图3:HIC 示例在1990 年代，它被用作英特尔奔腾Pro3 集成处理器和缓存的解决方案。如今，SiP已经变成借助传统摩尔定律驱动下的半导体芯片制程工艺，将一个系统所需功能组件整合到一块芯片，而SiP 则从封装和组装的角度，借助后段先进封装和高精度SMT 工艺，将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型

⊙▂⊙ 总结起来，SiP和SoC是两种不同的集成电路封装技术。SiP适用于需要集成多个不同功能模块的应用，而SoC适用于需要高度集成和紧凑设计的应用。通过选择适合特定需求SiP 是System inPackage 的缩写，中文名为系统级封装，在SEMI 异质集成路线[2] 中这样定义：系统级封装是一个包含多种具备不同功能器件的组合体，能提供不同的功能，形成一个系统或者

SOC与SIP之比较自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形MCM是一种封装技术，它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路，它将多个电子元件集成到一个单