光模块cob工艺,cob应用

光模块cob工艺,cob应用

光模块第五节之COB工艺光器件的封装工艺有TO56,COB等，高速光模块100G 40G采用的工艺是COB(chip on board),首先是贴片，SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机，蘸取银奖然后贴芯片，贴较小的尺寸和体积：COB封装技术的特点是芯片和基板之间的距离很短，因此COB封装光模块可以达到更小的尺寸和更小的体积。更好的光调控性能：COB封装光模块的辐射面积较大，能够更好地

ˋ▂ˊ COB制作工艺流程简介COB制作⼯艺流程简介COB制作⼯艺流程如下：　　1)粘芯⽚ 　　⽤点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶（或⿊胶），再⽤防静电设备（真空吸笔）将IC裸⽚正确光模块COB工艺之耦合激光焊光模块的COB工艺，之前叙述工艺包括贴片打线耦合老化等。耦合是在COC贴片和焊线并且导入相应的固件后，进行发射和接收耦合。耦合通常包括有源和无源，

＋０＋ 倒装COB显示屏间距，但是确切来讲，倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显为了提高生产效率和降低像素失效率，同时避免大幅增加封装技术的难度，有些厂家开始尝试有限集成COB封装技术。显示屏厂从封装厂购买的不再是单颗COB灯珠，而是有限集成封装的带有支架的COB模块，然后

【光通信知识】光器件封装工艺——COB(Chip On Board)封装COB封装即板上芯片封装，将激光芯片粘附在PCB基板上，可以做到小型化、轻型化、高可靠、低成本。传统的单路10Gb/s或25Gb/s速率的光模块采COB工艺发源于多模光模块，主要在于多模模块对激光器的可靠性要求不高，不需要气密封装。但是单模光模块毕竟在中长距离应用上占据主流，钧恒因此也在积极用于单模模块的COB工艺。邓

因此，COB封装工艺中，工艺稳定性和良品率就显得尤为重要。COB封装关键技术步骤COB封装光模块的主要工艺步骤包括贴片(die bonding)、打线(wire bonding)、光学耦合、测试(图6)。COB介绍F COB封装工艺流程COB应用前景COB产品的封装工艺COB流程一：固晶1 原材料① 芯片② 银胶③ 基板银胶作用？1.固定芯片2.散热3.导电基板作用？1.固定芯片